今天，镀宝镀金过滤机 厂家小编来与您一起探讨关于化学镍金和电镀镍金的可焊性方面的一些内容。
通过实验对比，在电子显微镜下以不同的倍率观察化学镍金 和电镀镍金 的一些表面结构差异，因为在PCB焊接的时候形成合金的是镀金层下的镍层，所以采用氰化物蚀金水将镀金层上金除去，在电子显微镜下观察两种表面处理工艺所形成的镍层微观结构。对比发现化学镍金 是通过自催化反应的方式沉积的镍层，置换反应沉积的金层，故其结晶颗粒较大，且形态为非晶态，电镀镍金 是电化学反应沉积的镀层，其结晶细腻而规则。
正是由于这样的一个微观结构的不同，化学镍金 和电镀镍金 的可焊性也有较大的差异，因为电镀镍金 的结晶体细腻、硬度大，其可焊性一般不如化学镍金 的容易焊接，通过实验得知，无论是2秒或5秒，后者的湿润力均明显大于前者。
测试条件：焊料(Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5)，焊料温度(255℃)，焊接时间(5s)，浸渍速度(10mm/s)，浸渍深镀(0.2mm),助焊剂类型Flux2(松香25%，异丙醇74.61%，二乙胺盐酸盐0.39%)
以上就是镀宝镀金过滤机 厂家小编与您探讨的一些关于化学镍金和电镀镍金可焊性方面的一些内容和知识。
